SMDK6400_WinCE6.0_FMD_B1937_0.071010_RC1 개발 보드를 통해 위의 삼성 인증에 WinCE6.0의 지원에 삼성 물산 BSP S3C6400 칩 소스 패키지

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SMDK6400_WinCE6.0_FMD_B1937_0.071010_RC1

분류:하드웨어/embedded - 마이크로 프로세서 도구 개발:C-C++ 크기:11.61 MB 업로드 시간:2008/11/12 22:31:52 업 로더:admin_ittc2 다운로드 통계:

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개발 보드를 통해 위의 삼성 인증에 WinCE6.0의 지원에 삼성 물산 BSP S3C6400 칩 소스 패키지,.

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